杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。
  防爆门禁采用井田防爆门禁，井田防爆电磁锁，井田防爆读卡器，井田防爆控制箱，井田防爆出门开关，井田防爆安全栅等设备，一期项目产品已经交付，